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在半導體制造過程中，光刻膠的去除是關鍵步驟之一。等離子去膠技術因其高效、環保和精確性被廣泛應用于這一過程。然而為了進一步提升生產效率和產品質量，優化半導體等離子...
[查看詳情]技術文章| Technical articles
X熒光膜厚儀（XRF膜厚儀）是一種基于X射線熒光光譜分析技術的非破壞性檢測設備，能夠快速、精確地測量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導體封裝領域，引線框架（LeadFrame）作為芯片與外部電路連接的關鍵部件，其表面鍍層（如銀、金、鎳、鈀、錫等）的質量和厚度直接影響導電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測試中的具體應用及優勢：一.應用場景1.鍍層厚度測量引線框架通常需要多層鍍層（如Ag/Ni/Pd/Au等組合），X熒光膜厚儀可同時測量各鍍層的厚度，無需破壞...
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